焊錫機針孔和氣孔
  焊錫機在外面，針孔和氣孔之間的區別在于針孔的直徑較小，現在在表面上，可以看到底部。 針孔和氣孔都代表焊點中的氣泡，但它們仍然顯示它們擴展到表面，并且大多數出現在基板底部。當底部的氣泡在爆炸前完全擴散和凝聚時，就會形成針孔或氣孔。 原因如下：
  1、有機污染物沾染在基板或零件的引腳上。 此類被污染的材料來自自動插件機、零件成型機和存儲不良等因素。 這類污染物可以用普通溶劑輕松去除，但遇到硅油和含硅的同類產品則比較困難。 如果發現問題是由硅油引起的，則必須考慮更換潤滑油或脫模劑的來源。
  3.基板存放過多或包裝不當會吸收周圍環境中的水分，因此需要在組裝前進行烘烤。
  4、助焊劑罐內有水，需要定期更換助焊劑。
  5、發泡和氣刀用壓縮空氣含水量過多，需加裝濾水器，定期排氣。
  6、預熱溫度太低，無法蒸發水蒸氣或溶劑。 基板一旦進入錫爐，會瞬間接觸高溫而爆裂，因此需要提高預熱溫度。
  7、錫溫過高，遇水或溶劑立即爆裂，需降低錫爐溫度。
焊錫機基板零件表面焊錫過多
  1、錫爐太高或液位太高，使基板溢出，錫波或錫爐降低。
  2、基板夾具不合適，導致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
  3、線徑與基板焊孔不匹配。 重新設計基板上焊孔的尺寸，并在必要時更換零件。
  十四：焊錫機基材變形
  1、夾具不當導致基板變形，重新設計夾具。
  2、預熱溫度過高，降低預熱溫度。
  3、錫溫過高，降低錫溫。
  4、傳送帶速度過慢，造成基材表面溫度過高，提高傳送帶速度。
  5、基板各部分重量分布不均是由于設計不當造成的。 板面經過重新設計，消除了一定區域的熱量集中和中心的重量集中。
  6. 基板在儲存或制造過程中因堆疊、堆放而引起的變形。